未知机构：浙商中小盘钟凯锋宋伟德邦科技进口替代新兴需求高端封装材料-20250403

【浙商中小盘｜钟凯锋/宋伟】 【德邦科技】进口替代+新兴需求，高端封装材料龙头重启高增长 公司是国内高端电子封装材料龙头，集成电路领域进口替代，LIPO/Ai智能硬件/机器人等新兴需求，迎来业绩拐 点，重启高成长 市场预期：公司新能源应用材料盈利性较弱，之前业绩压力大，成长性不清晰。 我们认为：公司迎来拐点，重启高成长，业绩有望超预期，四大驱动力： 集成电路/智能终端封装材料，经历22-2 【浙商中小盘｜钟凯锋/宋伟】 【德邦科技】进口替代+新兴需求，高端封装材料龙头重启高增长 公司是国内高端电子封装材料龙头，集成电路领域进口替代，LIPO/Ai智能硬件/机器人等新兴需求，迎来业绩拐 点，重启高成长 市场预期：公司新能源应用材料盈利性较弱，之前业绩压力大，成长性不清晰。 我们认为：公司迎来拐点，重启高成长，业绩有望超预期，四大驱动力： 集成电路/智能终端封装材料，经历22-23年新产品导入推进，预期快速增长； LIPO新技术有望快速渗透，新增光敏树脂需求。 公司新增长点，弹性大； 新能源应用材料预期毛利率已过拐点，逐渐改善； 新增泰吉诺并表，拓展AI数据中心/机器人等散热解决方案。 #三、长期空间广阔：市场大 ...