智能驾驶系列电话会议——芯片

智能驾驶系列电话会议——芯片 20250508 摘要 • 国内中阶智能驾驶芯片市场由地平线征程 6 系列主导，因其在性能和价格 之间取得平衡，被广泛应用于主流 OEM 厂商，而高通和英伟达方案使用 较少。 • 高阶市场主要由英伟达 Orin 系列芯片占据主导地位，但地平线推出基于 G6P 的全栈高阶解决方案 HSD，以成本优势和优越性能，在高阶智能驾驶 方案中获得部分市场份额。 • 高通 8,775 芯片定位于中低端市场，预计 2025 年下半年上车，但因座舱 和智驾同步开发难度大，主机厂意愿不强，主要由德赛提供整体一体式方 案。 • 国内车载芯片设计端已基本实现自主，但生产端仍依赖国外代工厂，导致 中阶及以上芯片国产化率受限，未来趋势是提高设计自主性并寻求更多生 产合作。 • 蔚来在自研芯片方面进展最快，已在 ET9 车型上使用自研 ZAM 芯片，通 过软硬件耦合提高算力利用率并降低成本，但自研芯片面临产能和研发成 本的挑战。 Q&A 目前国内车载芯片市场的情况如何？ 国内车载芯片市场可以分为低阶、中阶和高阶三个层次。低阶主要包括基础的 L2 功能。中阶则拓展到高速的 NOA，去年（2024 年）之前，这个 ...