ASMPT20250513

ASMPT20250513 摘要 • ASMPT 业务主要包括半导体解决方案和 SMT 解决方案，前者毛利率为 40%-45%，后者约为 30%。半导体解决方案涵盖后工序工具如 die bond、wire bond、TCB 等，以及 Mini/Micro LED 相关工具，并提供激 光切割和铜电镀沉积等中端工具。 • 关税对 ASMPT 的直接影响有限，但间接影响需关注，客户投资决策受关 税不确定性影响。公司通过全球生产基地（包括中国、新加坡、马来西亚 等）的灵活发货应对关税问题。中美关系缓和可能影响未来关税政策。 • 美国市场占 ASMPT 收入的 16%，贡献相对较小。TSMC 在亚利桑那州建 厂对美国市场有积极影响。公司可灵活调整生产基地应对关税，但需关注 客户投资意愿和新工厂投放等间接影响。 • ASMPT 的 TTEC 设备在存储和逻辑市场取得进展，已获得领先 XPM 客户 大订单并交付，与韩国客户建立合作，并与美国 CPU 公司及领先 foundry 在 TCB 领域合作，正逐步实现量产。 • Hybrid bonding 技术尚未大规模应用，成本高于 TCB，预计未来两三年 内 TCB 仍具优势 ...