3nm玄戒O1来袭，怎么看小米芯片能力？

• 小米四年累计投入 135 亿人民币进行芯片研发，团队规模达 2,500 人，表 明其在技术硬核化战略上的坚定投入，旨在提升品牌高端化形象并摆脱组 装厂的固有认知。 • 小米最新 3 纳米芯片在 CPU 架构上采用十核设计，与高通和联发科的顶级 产品处于同一代际水平，但在通信能力上依赖外挂联发科基带芯片，AP 性 能领先但 BP 仍需提升。 • 评估智能手机芯片需关注 CPU 核心数量、GPU 性能、AI 算力及制程技术 等量化指标，小米芯片在 AI 算力方面稍逊于骁龙 8GEN3，但整体能效水 平直接影响设备发热和电池续航。 • 智能手机生态系统对软硬一体化至关重要，小米通过自研芯片和玄戒 O1 操作系统，旨在实现更佳的能效比和用户体验，并逐步构建底层技术壁垒。 • BP 芯片研发难度大，涉及高频通信、射频干扰和专利壁垒，高通在基带专 利方面占据优势，苹果在此领域未能成功，小米需借鉴经验并重视人才储 备。 • 美国出口管制对小米 3 纳米芯片影响有限，因其晶体管数量未超 200 亿且 主要用于消费电子，但长期需关注政策变化及对供应链的潜在影响。 • 小米汽车苏 7 订单下滑，但新款车型备受期待，新车销量表 ...