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TMT专场 - 中信建投证券2025年中期资本市场投资峰会
CSCCSC(HK:06066)2025-06-19 09:46

TMT 专场 - 中信建投证券 2025 年中期资本市场投资峰会 20250618 摘要 端侧 AI 成为焦点,受益于智能手机换机周期延长,硬件周期需调整以适 应新的消费趋势,果链、小米、华为等产业链围绕端侧逻辑展开讨论。 国产化方向在第三、四季度将迎来产业升级,尤其是在国内高端产能及 算力芯片方面,手机芯片升级是重要体现,对应供给侧改革,是未来资 本布局重点。 GPU 市场方面,英伟达股价已反弹至关税前水平,GP300 将在下半年 量产上市,采用 12 high HBM3E 内存,带宽增长 50%。自研 ASIC 芯 片成为重点,亚马逊、谷歌和微软均在开发。 服务器对新型制程需求超过手机,苹果和安卓厂商将发布端侧 AI 芯片, 高通和海思也将推出相关产品,这一趋势短期内不会改变,对产业研究 具有重要意义。 国内公司在 AI 发展中面临内存墙挑战,采用 2.5D 封装技术,但受技术 和资源限制,难以达到国际先进水平,晶圆制造资产方面缺乏竞争力, HBM 国产化已达 R1 阶段,有望提升至 HV3 水平。 Q&A 中信建投电子分析师高峰在分享中提到的策略报告重点是什么? 中信建投电子分析师高峰在分享中提到的策略 ...