电子布对话 PCB

PCB 板块整体预期上扬，主要受益于海外 ASIC 厂商上调明年出货量， 尤其 Meta 和谷歌大幅增加，形成硬件到软件、盈利到投入的闭环，带 动光模块、交叉矩阵排产及海外 ASIC 整体上修，预计明年 PCB 需求量 或增加 170-180 亿人民币。 短期订单跟踪显示 PCB 板块持续增长，但国内 PCB 和 CACCO 公司产 业链参与度提高，上游材料国产替代竞争加剧，可能影响高端材料市场 份额。 Rubicon 下一代产品技术路线未定，但包含 q 布规格材料的方案在高等 级材料中应用概率较大，可能首先应用于高带宽电路，如 AMD Sweet Spot，其他部分或使用 ROOKIE 二代或其他替代方案。 明年全球算力终端厂商基本采用 ROKIT 二代等级产品，但目前仅两款产 品使用 ODK 二代，其余仍以 LDK 一代为主。GB300 相对于 GB200 版 型设计无变化，需求仍集中在 LDK 一代。 国内扩产能厂商需关注材料导入进度，以实现高端产品盈利放量。行业 保持良好增速，有望通过扩展产能提升市场表现。 Q&A 电子布对话 PCB20260626 摘要 今年以来特种玻纤布板块的投资机会有哪些变化？ ...