从下游覆铜板看玻纤电子布需求和格局

从下游覆铜板看玻纤电子布需求和格局 20250702 摘要 AI 加速卡需求提升带动 low DK 玻璃布及马 8 级别材料紧缺，电子公司 高速材料的 30%-40%用于生产训练主板，预计 2025 年 low DK 布需 求量达七八百万平方米以上，主要应用于 ASIC 和 GPU。 国产 low DK 布性能逐步提升，已切入生益和台光等大规模供应商，但 与日台产品仍存在差异，稳定性是关键。CCL 端对新型低 DK 玻璃布认 证周期通常为一年，具体取决于公司策略和客户需求。 覆铜板行业主要使用一代玻璃布，尤其在 AI 加速卡领域占据 80%市场 份额，二代玻璃布主要用于以太网交换机，三代玻璃布预计在下一代产 品中使用，但产能有限。 不同客户对材料价格敏感度差异大，北美客户注重性能不计成本，其他 客户关注性价比。覆铜板行业预计 2026 年继续扩产，产品层数也将增 加，如谷歌下一代 TPU 可能使用 34 层 PCB。 覆铜板行业预计 2026 年产能增加 30%-40%，玻纤布需求量也将相应 增长。韩国供应商每月生产约 140 万平米覆铜板，其中 70 万平米为马 8 级别材料。 Q&A 一代玻璃布每平米价格 ...