洪田股份20250709

洪田股份 20250709 摘要 锂电铜箔行业在经历两年调整后开始复苏，市场需求和价格双双提升， 宏田的设备能帮助客户进行锂电铜箔和电子电路铜箔产能转换，尤其在 表面处理方面具有优势，订单量显著增加，客户遍及国内外。 电子电路铜箔方面，受益于 5G/6G 和 AI 算力需求，高端产品需求扩大。 宏田是国内唯一能提供整场全套定制设备厂商，稳定生产 3.5 微米极薄 铜箔及 9 微米 5G 高频高速电子电路铜箔，并向 3 微米/2 微米及 6 微米 产品升级。 宏田股份在真空镀膜设备领域发展迅速，提供的真空蒸发镀铝设备已达 进口水平，实现进口替代，且在成本和服务上更具优势。通过外延式布 局，在电子信息、半导体、光学等领域实现订单突破。 宏田股份与中科院上海光机所合作，在半导体光学领域取得进展，无掩 模直写光刻机已达国产最高光学等级，P20 设备已签署 demo 销售合同 且运行良好，并储备 P10 设备及 8~10 微米解析方案，计划明年底推出 5 微米整机解决方案。 Q&A 宏田股份在高端电解铜箔设备方面的最新进展和市场表现如何？ 今年以来，宏田股份在高端电解铜箔设备领域取得了显著进展。该业务主要分 为锂电铜箔 ...