持续重点看好AI-PCB产业链机会

持续重点看好 AI-PCB 产业链机会 20250715 摘要 AI 服务器需求激增推动覆铜板市场增长，预计 2026 年 AI 服务器用 PCB 需求将翻倍，主要受益于 ASEC 需求和英伟达机架出货量增加，市 场整体供不应求。 大陆覆铜板产业竞争力显著提升，带动高端及中低端需求，上游材料如 玻纤布、树脂和铜箔价格上涨，基本盘景气度向上，海外厂商转向高端 产能或引发中低端产能紧缺及涨价。 PCB 未来发展趋势明确向上，特别是 ASIC 对应 PCB 价值提升明显，明 年需求共振或使股价达到 20 倍估值水平，HVLP 铜箔和 LDK 电子布等 新材料潜力巨大。 AI 服务器发展对 PCB 提出更高要求，英伟达新架构采用高频低介电 PCB，依赖 HVLP 铜箔和 LDK 电子布等关键材料，以提升数据效率并降 低功耗。 LODK 材料市场规模持续扩大，预计 2025 年底出货量达每月 1,150 万 米，市场空间 50 亿元；2026 年底达每月 1,800 万米，市场空间 84 亿 元，二代产品短缺导致客户转向 Q 布。 我们对 AI PEB 产业链的前景持持续看好的态度。从需求来看，目前处于共振 状态。一方 ...