弘则研究 科技前言：晶圆代工行业调研

弘则研究 科技前言：晶圆代工行业调研 20250716 摘要 陶二在全球拥有以色列、日本、美国和意大利多个生产基地，但国内无 实体工厂，各基地稼动率差异大，受地缘政治影响，以色列稼动率约为 60%-70%，美国德州酒厂稼动率不足 50%。 中国市场，陶二主要服务射频前道（卓胜微电子、韦尔股份）和硅光领 域（Inernet、新易盛）客户，海外晶圆代工各地区产能饱满程度不一， 日本 12 寸合资厂交付周期相对较短且稳定。 中国晶圆代工市场竞争激烈，国内厂商如中芯国际、华虹等积极提升产 能和技术，主要从 55/65 纳米 CMOS 工艺起步，价格战持续，模拟类 产品领域尤为激烈，或将出现更多并购。 地缘政治推动国产替代，大型终端客户要求供应链一定比例放在国内， 国内大体量公司逐渐成为二供或三供，手机射频需求观望，新兴市场如 汽车电子和 AI 光模块尚未完全替代。 下游需求疲软导致晶圆厂降价，8 寸 CMOS 领域，斯尼克良品率高，成 本优势显著，客户无意转场；12 寸产品线竞争激烈，晶圆代工厂可根据 市场情况调整产能配置。 Q&A 陶二在全球拥有多个生产基地，但国内没有实体工厂，仅有一家合作分测。其 主要生产基地包 ...