红宝书20250717

红宝书（市场逻辑精选）20250717 2025.7.17 市场逻辑精选 逻辑红宝书 特别提示:下文涉及的题材或公司,内容罗列和篇幅长短,与后续涨跌无关,亦均非进行推荐,仅 作研究辅助。 一､机会前瞻 扇出封装:台积电称正全力推进 CoWoS 技术 ◇驱动:2025 年 7 月 17 日盘中消息，台积电称正全力推进整合型扇出封装(CoWoS)技术。台 积电美股盘前上涨 4%，公司预计第三季度销售额 318 亿美元至 331 亿美元，超过市场预估。 ◇扇出封装(CoWoS)技术:COWOS 制程是台积电的 3D 封装核心工艺之一，其核心工艺包括晶 圆级 TSV，晶圆布线 RDL，晶圆级芯片贴合 D2W，晶圆级凸点等一系列技术。HBM3/4 须通 过 CoWoS 实现与计算芯片异构集，HBM 产能直接受 CoWoS 制约。 ◇市场空间:2026 年全球市场超 100 亿美元，中国增速领跑(71%)，AI 芯片与 HBM 是核心驱 动力。 ◇核心公司: 通富微电:公司开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局 Chiplet、 2D+等顶尖封装技术。 兴森科技:公司 FCBGA 封装基板为芯片 ...