瑞芯微20250718

瑞芯微 20250718 摘要 瑞芯微推出 RK3,588 等旗舰芯片，采用 8 大核+4 小核 CPU 架构和 Magi GPU，NPU 算力达 32T，性能领先，主要应用于智能座舱、边缘 计算等领域，旨在提升高端市场竞争力。 瑞芯微 182X 系列芯片是全球首款 3D 堆叠协处理器，内置 DDR 内存， 支持 3B 和 7B 模型，在 AI 计算和加速方面表现高效，端到端响应延时 最低至 0.1 秒，性能优于英伟达 Orin Nano/NX。 瑞芯微计划推出下一代 1,860 系列，算力将达 60~80T，带宽超 1TB， 支持 UCIE 直连，定位于端侧跑 1.5B 到 13B 模型，进一步提升在高端 算力市场的竞争力。 兆易创新作为瑞芯微合作伙伴，提供定制化 DRAM 方案，提升终端设备 运行效率，具备广泛应用前景和较强竞争力，是重点推荐标的。 Hybrid bonding 技术通过显著增加单位面积连接点数量，提升信息传 输频宽，降低延时和功耗，成为半导体封装的重要发展方向，瑞芯微已 采用此技术。 DRAM 合约价在三季度预计上涨 70%-80%，低功耗 DRAM 涨幅达 38%-68%，兆易创新将显 ...