下注未来 当前时点如何看待科技股

下注未来 - 当前时点如何看待科技股 20250720 摘要 AI 算力需求激增推动 PCB 产业链全面增长，HDI 技术在 GPU OM 卡和 UBB 中的应用扩大，正交背板创新方案预计 2027 年下半年推出，将进 一步扩大 PCB 市场规模，胜宏、生益电子、鹏鼎东山等企业市值有望突 破千亿。 覆铜板市场由台光、联茂和台耀主导，未来向高频高速发展；玻纤布向 马 8 马 9 产业升级，高阶电子布用量增加；树脂材料主要应用于 PPO 和 碳氢树脂领域，东台科技和胜全表现突出，碳金属比例预计提升。 高端铜箔在高频、高导热、高密度需求下市场前景广阔，HVLP3 和 HVLP4 产品将广泛应用于高级覆铜板，德福科技、同冠同博、佳园科技 与龙阳电子等公司已布局 HVLP 业务，投资价值值得关注。 国内外 AI 大版本升级进入密集期，阿里系千问等大型模型发布，加速 AI 应用货币化，活跃用户数和付费情况提升，消除 AI 泡沫担忧，支撑国内 外 AI 应用发展，利好计算机行业。 中美两国对 AI 战略重视和政策支持力度提升，农业、工业、教育、医疗 和司法等行业有望受益，相关公司如会云通（AI+农业）、鼎捷数智和 索成（工 ...