AI需求高涨，PCBCCL的产能扩张、设备材料突围及估值重塑

AI 需求高涨，PCBCCL 的产能扩张、设备材料突围及估值 重塑 20250728 摘要 AI 和高性能计算推动 PCB 需求激增，英伟达 Rubin 系列及 ASIC 需求为 PCB 带来显著增量空间，预计未来几年正交背板和 ESIC 将贡献数十亿 美元市场。 PCB 厂商如胜宏、沪电等加速扩产，总投资规模达数百亿人民币，但新 增产能主要为满足大客户和海外需求，预计 2026-2028 年仍将供不应 求，不会出现严重过剩。 技术变革如正交背板、COWOP 等提升 PCB 价值和性能，内载板技术有 望成为新的增长点，为国产 PCB 厂商提供更多市场机会，尤其是在 PCB 向载板转型过程中。 LDI 直写曝光设备因其高精度、自适应调整和无需掩模板等优势，已基 本取代传统接触式曝光设备，新旗微装等国内企业在该领域表现突出， 市场份额不断提升。 国内 PCB 厂商资本开支在 AI 驱动下显著扩张，2025 年预计同比增长 30%-40%，LDI 曝光设备市场需求预计达到 40-50 亿元，相关设备公 司订单大幅增长。 Q&A 请介绍一下当前 PCB 市场的整体情况及其未来发展前景。 当前 PCB 市场经历了一段显 ...