AI PCB需求升级与技术迭代，上游耗材&设备充分受益

全球 PCB 市场规模及区域分布情况如何？ AI PCB 需求升级与技术迭代，上游耗材&设备充分受益 20250803 摘要 AI 技术驱动 PCB 行业向高多层和 HDI 板材发展，此类板材对钻孔等加 工环节需求增长，尤其微盲孔需激光钻孔，通孔用机械钻孔，两者设备 需求同步增长。 全球 PCB 产值稳定在 700-800 亿美元，多层板占比 40%，但 HDI 板占 比提升迅速。中国大陆主导新增扩产，国产设备厂商受益最大。 AI 服务器是 PCB 下游增速最快的应用领域，2024 年全球增速超 30%，市场规模超百亿美元，对 PCB 高速信号传输、高密度、高可靠性 提出更高要求。 AI 服务器 PCB 需更多层数（向 20 层以上发展），单价提升，加工难度 增加。HDI 技术通过盲埋孔提高空间利用率，但也增加加工难度。 PCB 生产核心环节包括钻孔、电镀、刻蚀、层压及成型，其中钻孔设备 价值量占比最高（约 20%）。检测设备和自动化辅助设备同样重要。 钻针市场量价齐升，鼎泰高科市占率提升至 30%，受益于 PCB 板材损 耗增加和 AI 带来的附加值提升，毛利率显著提升。 中国大陆电镀设备市场占全球 80% ...