铜冠铜箔深度汇报

铜冠铜箔深度汇报 20250814 摘要 HVLP 铜箔市场竞争压力小，国内仅少数企业能批量供应，铜冠铜箔是 国内最早且表现最好的供应商之一，专注于 PCB 领域，积累了深厚经验 和客户资源。 HVLP 铜箔通过降低表面粗糙度（RD 值）提升 PCB 材料性能，技术创 新和工艺改进是关键，四代 HVLP 铜箔 RD 值已降至 0.5，性能显著提 升。 载体同步技术在 IC 盖板等领域应用广泛，mSAP 工艺是关键驱动因素， 未来几年将迎来发展机遇，国产替代空间广阔，但尚未充分反映在股价 中。 铜箔价格上涨、需求增加和新应用领域拓展等多重因素驱动，预计铜冠 铜箔未来净利润将提升，盈利弹性乐观。 铜箔市场竞争对手主要为海外企业，国内企业扩产和打样阶段，供给格 局相对宽松，RTF 铜箔价格已上涨，三井也宣布涨价，反映高端产品需 求强劲。 预计 2025 年四季度至 2026 年上半年，四代铜箔将批量发货，带来显 著利润增长，铜箔的边际变化将比电子布更快。 中国市场对翟博业务潜力巨大，市场空间可达十亿人民币，毛利率高， 若有催化剂推动市场扩容，国内企业有望快速打开业绩和增量空间。 Q&A 铜冠铜箔在 AI 领域的市场 ...