Scale up带来增量，液冷渗透加速

Scale up 带来增量，液冷渗透加速 20250817 摘要 光模块需求持续增长，中际旭创、新易盛等核心供应商积极追加上游物 料订单，特别是 Marvell 的 DSP260 预定情况乐观，光芯片供给紧张导 致上游提价，共同推动 2026 年市场前景向好。 Skill up 趋势下，GPU 互联带宽需求大幅提升，英伟达 NVLink 和博通 以太网方案竞争激烈，单卡带宽分别达到 7.2T 和 6.4T，导致光纤布线 密度显著增加，单卡光纤需求量提升约 8 倍，市场容量与 GPU 出货量紧 密挂钩。 国内厂商在 switch 方案和自研 FPGA 芯片方面取得进展，逐步向以太 网和 PCIe 国产替代方向发展。华为展示了 AI Cloud 集群 384 落地，腾 讯、阿里和字节跳动等推出针对 Sky 网络协议的解决方案。 国内厂商在 Pcie 技术上取得显著进展，博通和 Extra Lab 的 Pcie 7.0 产品预计在 2025 下半年至 2026 上半年量产，单通道速率提升至 128GT，调制方式引入 PAM-4，传输效率翻倍。万通发展收购数图科 技后，其 Pcie 产品性能达到较高水平，预计 202 ...