跨行业视角下的AI产业链：拆解玻纤铜箔树脂PCB的景气阶梯

跨行业视角下的 AI 产业链：拆解玻纤铜箔树脂 PCB 的景 气阶梯 20250819 摘要 AI PCB 市场规模预计在 2026 年超过 100 亿美元，2027 年达到 130 亿美元以上，主要驱动力来自 ASIC 和交换机需求的爆发，以及英伟达 Rubin 系列产品的应用。 高速覆铜板方面，英伟达机柜及 ASIC 方案主要使用马 8 覆铜板，下一 代马 9 覆铜板将在 1.6T 交换机中量产，单张价值量增长 3 倍以上，生 益科技和南亚新材有望扩大市场份额。 深南电路、沪电股份在 ASIC 和交换机 PCB 市场份额较大，鹏鼎控股在 mSAP 技术实力方面突出，生益科技和南亚新材在高速覆铜板领域具有 优势，建滔积层板在普通覆铜板涨价弹性方面表现最佳。 普通覆铜板（FR4）价格在 3 月至 5 月上涨后，6 月因需求下降回落，8 月初二线企业发出涨价函，预计未来价格上涨持续性较乐观，因龙头企 业产能转向高速板及 AI PCB 需求增强。 电子布市场从传统玻纤布向石英布过渡，石英布应用于高频高速领域， 中一科技的二代石英电子布 DF 值已达 3%-5%，基本满足 M9 级别需求， 计划到 2030 年实现 ...