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PCB材料:AI材料产业升级方兴未艾浩浩荡荡
2025-08-25 09:13

Q&A 中泰证券在建材和新材料领域的研究报告有哪些主要主题? 中泰证券的研究报告涵盖了六大核心主题,具体如下: PCB 材料:AI 材料产业升级方兴未艾浩浩荡荡 20250825 摘要 覆铜板(CCL)是 PCB 的关键材料,成本占比 15%-30%,其原材料包括 铜箔(占比近 40%)、树脂(25%-30%)和电子布(20%-25%), 下游应用升级驱动高性能覆铜板需求,如马 7 至马 9 服务器版,其介电 常数和介电损耗更低,信号传输速率更快。 PCB 产业链正经历升级,多层式架构从 12-16 层提升至 30-40 层,高 端覆铜板价值量增加,预计 2026 年需求翻倍。技术革新要求更高加工 性能,下游算力终端需求推动上游各环节向更高级别发展,自 2025 年 5 月以来股价已有所反应。 电子布升级体现在材料类型和介电性能上,从传统的 7,628 型到二代、 三代产品,价格大幅提升。三代石英纤维布(Q 布)用于马 9 覆铜板, 价格高达 250-400 元/米。预计 2026 年一代电子布需求量将达 1.4-1.5 亿米,二代 2,600 万米,三代 1,000 万米。 高端云厂商升级带来突发性需求增长 ...