强Call板块 ‖ 半导体设备

国内晶圆厂扩产边际提速，预计 2025 年下半年下单节奏将改善，带动 国内整体晶圆厂的扩展，并逐步改善对半导体设备的下单需求，预示着 半导体设备市场潜在增长。 半导体设备国产替代加速，尽管过去两年国产化率提升不明显，但海外 设备公司中国大陆收入占比下降至 30%左右，国内半导体设备公司订单 收入增长乐观，国产替代进程加快。 关键半导体设备研发取得突破，尤其是在 EUV 光刻机等受美国出口管制 领域，国内研发端取得进展，推动设备国产化进程，有望打破技术壁垒。 美国 AI 行动计划对半导体设备及零部件实施更严格限制，进一步提升了 国产替代的紧迫性，为国内半导体设备厂商带来发展机遇。 国内 AI 创新推动先进逻辑代工和存储大厂在 2025 年下半年加速扩张， 同时成熟工艺维持较好景气度并保持稳健扩产，为半导体设备市场提供 双重驱动力。 中国头部 Fab 厂成熟工艺稼动率高于海外龙头公司，表明 China for China 需求优先利好国内头部晶圆厂，全球成熟工艺供过于求仅为阶段 性现象，需求有望反转。 半导体设备行业马太效应明显，应把握龙头企业成长确定性，同时关注 国产化率较低且成长空间大的细分领域龙头企业，核心 ...