PCB设备：AI驱动曝光设备高端化，龙头深度受益

PCB 行业头部厂商如胜宏、鹏鼎、景旺正加大布局，显著扩产以应对 AI 驱动下多层板和 HDI 板需求的快速增长，尤其 AI 相关 PCB 层数普遍超 过 20 层，高级多层板甚至达上百层。 PCB 多层化趋势对曝光设备精度提出更高要求，尤其 HDI 产品盲孔孔径 缩小，对位精度提升。直写光刻技术成为主流，其生产效率较传统掩模 板高 3-4 倍，精度可达 5 微米线宽。 全球直写光刻设备市场规模庞大，2024 年达 110 多亿美元，其中 PCB 曝光设备市场规模约为 4.6 亿美元。AI 趋势推动 PCB 曝光工艺技术要求 提高，未来该领域有望快速发展。 PCB 曝光设备市场格局集中，前五大供应商合计份额超 55%，新微装以 15%的市场份额位居全球龙头，同时大族激光、天准科技等国内企业也 积极参与市场竞争。 新微装覆盖 PCB 及泛半导体领域，提供从几十微米到纳米级别的高精度 设备，在高阶线路生产中具备显著优势，其设备均价提升，高端 HDI 设 备可满足最小 4 微米线宽需求。 PCB 设备：AI 驱动曝光设备高端化，龙头深度受益 20250907 摘要 曝光设备在 PCB 制造中起到关键作用，主要用于线 ...