晶盛机电20250908

晶盛机电 20250908 摘要 万片不受路条限制的产能。预计 2026 年底或 2027 年初市场将大规模启动。 光学方面，12 英寸光学级碳化硅衬底片用于 AR 眼镜等消费电子产品，目前公 司正在进行 8 英寸验证，预计今年年底推出 12 英寸产品。封装领域的新应用 中，半绝缘型碳化硅衬底需求量较大，以台积电为例，每年需求约 100 多万片。 如果仅用于中介层，其市场规模可达两三百亿人民币，如果基板也使用，则可 能翻倍。 生产 12 英寸碳化硅衬底面临哪些挑战？晶盛机电如何应对？ 生产 12 英寸半绝缘型碳化硅衬底面临较大工艺挑战，包括材料厂商技术能力 和资本开支要求。目前市场以 4 至 6 英寸为主，大尺寸较少。晶盛机电凭借丰 富的蓝宝石和单晶炉经验，以及自制设备优势，使得公司在大尺寸生产上具备 显著优势。去年年底，公司已推出导电型 12 英寸产品，并计划今年年底推出 用于封装端的 12 英寸产品。 相比功率型，光学级对光学参数要求更高，而封 装则注重导热性，对微观缺陷要求相对低一些。因此，相比功率型，封装用半 绝缘型工艺相对简单，但仍需高度精确控制形貌和平整度指标。目前公司的核 心参数指标均处于行业领 ...