晶盛机电20250909

摘要 晶盛机电 20250909 英伟达等厂商 GPU 功率提升对封装散热提出挑战，传统硅中介层面临瓶 颈。碳化硅因其优异的导热性能（热导率是硅的三倍）和适配湿法刻蚀 工艺的特性，成为解决散热问题的潜在方案，尤其是在高深宽比通孔设 计方面优势显著。 台积电 CoWoS 产能持续扩张，英伟达占据重要份额。预计 2027 年英 伟达 Ruby 系列大规模出货，若 80%采用碳化硅中介层，则 12 寸碳化 硅衬底需求量将达 50 多万片/年，市场空间可达 70-80 亿人民币。 碳化硅中介层技术路线以 4H 型为主，因其高温稳定性更佳，广泛应用 于功率半导体和先进封装。国内厂商如晶盛、天岳、天科等已具备 12 英寸单晶碳化硅生长能力，有望实现国产大规模量产。 碳化硅应用领域广泛，包括中介层材料、新能源汽车（替代 IGBT）、光 伏发电、射频设备及 AR 眼镜。AR 眼镜对碳化硅需求增长迅速，预计 2027 年 12 英寸碳化硅晶圆在 AR 眼镜上逐步放量，经济效益显著。 预计到 2026 年，全球导电型碳化硅衬底市场空间将达 200-300 亿人民 币，半绝缘型衬底市场规模约为 100-200 亿人民币。AR 眼镜 ...