晶盛机电20250914

晶盛机电 20250914 碳化硅衬底片有哪些核心应用？ 摘要 晶盛机电掌握 8-12 寸碳化硅衬底核心工艺，上虞年产 30 万片产能，银 川 60 万片产能已动工，并计划将上虞产能逐步转移至银川以降低成本， 同时在马来西亚布局切磨抛等工艺。 碳化硅衬底片主要应用于功率型应用（新能源车、储能、数据中心）， 光学型应用和先进封装。预计 2026 年末或 2027 年初，功率型碳化硅 衬底片将从 6 寸向 8 寸转移，晶盛机电已掌握 8 寸长晶技术。 晶盛机电通过掌握大尺寸碳化硅衬底片技术，在行业竞争中占据优势， 已成功生产 12 寸产品。与 Xreal 签订战略合作协议，为其供应 8 寸和 后续 12 寸碳化硅衬底片，用于 AI 眼镜验证和产品设计。 碳化硅衬底片市场空间广阔，功率型应用市场规模约为 100 亿元。AI 眼 镜应用需求可能是功率型应用的两倍，先进封装市场规模也较大，晶盛 机电凭借技术和成本优势将在这些领域占据重要位置。 晶盛机电半导体设备新接订单增长显著，中报披露在手订单超过 30 亿 元。公司不仅生产设备，还代工设备零部件，预计今年及明年在半导体 设备业务方面将有不错的增长。 Q&A 晶盛机电 ...