HVLP铜箔：AI浪潮奔涌推动升级，重塑供应格局

HVLP 铜箔：AI 浪潮奔涌推动升级，重塑供应格局 20250912 摘要 英伟达推出 Rubin 系列芯片，采用无缆化设计，提升 AI 服务器性能。 覆铜板（CCL）作为 PCB 关键组件，其需求随 AI 服务器升级而迭代， 预计英伟达 CPX 芯片将采用 M9 材料，台系厂商占据 CCL 市场主导地 位。 高端电子箔市场由三井金属主导，其 HVLP 铜箔产品线丰富。三井金属 上调了全球出货量指引，并提高了高端产品占比及加工费，尽管台系、 日系及国内厂商积极扩产，但下游需求增长将扩大市场空间。 国产替代在高端电子箔领域加速，但 HVLP 铜箔技术壁垒高，验证周期 长，存在供需错配。预计 2025 年底至 2026 年上半年国产替代将加速 推进，德福科技和铜冠铜博有望通过技术升级带来增量。 HVLP 铜箔不同代际间加工费差异显著，四代产品加工费远高于传统 ITF 铜箔，带来盈利弹性。三井金属面临国产替代挑战，但因技术壁垒和验 证周期，替代过程将逐步展开。 Q&A 当前 AI 产业的发展趋势如何，特别是在推理和硬件架构方面有哪些重要进展？ 当前 AI 产业已经从训练阶段跨越到推理阶段，这一转变标志着 AI 应 ...