硅光调研_ 8英寸加州工厂产能现状, 扩产规划与难点, 定制化策略优势与挑战并存

中文 EN VIP 硅光调研: 8英寸加州工厂产能现状, 扩产规划与难点, 定制化策略优势与挑战并存 原创 半导体 2025/10/16 12:21:58 阅读 10282 点赞 1 要点 - 公司有没有一个规划目标，明年年底希望能够实现多大的产能出货？ - 刚刚提到新建产线有一些困难，能否详细讲一下？比如客户定制化导致每个客户的需求和产品描述都不一样，是不是意味着 不同客户的产线不能共用？在扩产时是否面临复制的困难？ 本文共3642字，预计阅读时间8分钟 已享VIP免费 还有两个重要原因。首先，硅光芯片的工艺与常见的以CMOS为主的供应商有很大不同。在不同工艺类别之间切换 时，存在一定的效能损失。例如，100%的CMOS工艺转到硅光芯片时，产能可能要打八五折甚至八折；如果转到 SOI，可能是九几折。不同工艺之间的切换不像在SMIC那样容易，CMOS工艺切换到BCD或指纹识别产品相对容 易，因为工艺接近，仅在某些层面有区别。而硅光芯片与SOI、CIS等工艺的差别则更大，这对工厂产能的转换影响 很大。其次，硅光芯片的工艺尤其是后道工艺非常特殊，需要专用机台。制程分为前道和后道，后道部分需要专用 机台来跑硅光芯片 ...