晶盛机电20251027

晶盛机电 20251027 摘要 晶盛机电聚焦半导体装备、衬底材料及耗材三大业务，12 英寸常压硅外 延设备关键指标达国际先进水平，并积极推进干进干出、边抛机等新产 品验证，同时加速碳化硅产业链 8 英寸转移，加强相关设备市场推广。 公司首条 12 英寸碳化硅衬底加工中试线已通线，设备 100%国产化， 并积极推进 8 英寸碳化硅衬底全球客户验证，已获部分国际批量订单。 同时，在马来西亚槟城投建 8 英寸碳化硅衬底项目，强化全球供应能力。 晶盛机电在碳化硅领域，12 英寸衬底方面处于领跑位置，8 英寸与同行 并跑，6 英寸具备明显优势。通过西部基地布局、自主研发 OHT 天车系 统等措施，降低成本，提高良率，保持技术领先和成本优势。 公司选择提前布局海外市场，在马来西亚建设产能，预计 2026 年底或 2027 年初提供 8 英寸衬底，以满足海外客户多元采购需求，规避潜在 关税风险，并凭借全自动自主研发产线，实现成本竞争力。 预计未来几年碳化硅衬底行业龙头集中度将提高，规模供应增加或导致 价格下降。公司通过技术创新和成本控制，确保在 8 英寸及更大尺寸上 的竞争优势，并积极布局氮化硅、氮化镓等多种散热材料。 ...