首席联合电话会-科技组

摘要 AI 模型发展趋势表明，提升单位算力下的智能密度、稳定性和成本效率 成为关键，国内厂商如 Deepseek、通义千问等在成本优化和开源方面 表现突出，预示着大模型竞争焦点转变。 大模型应用正向产品化演进，例如谷歌 Gemini 3 重构搜索功能，豆包 利用操作系统权限实现跨 APP 比价，阿里千牛 APP 整合生态服务，表明 嵌入操作系统或超级 APP 成为重要入口。 AI 产业链上游存储与算力需求增长确定，DRAM 资本开支预期高于 NAND，但 DDR4 因供给结构调整价格走强，DDR4 与 DDR5 价格强势 预计持续至 2026 年，利好相关半导体设备及零部件公司。 PCB 领域，谷歌 ASIC 链投资机会或强于 NV 链，新增 mid plane 设计 提升系统稳定性并推动 PCB 需求和价格上升，建议关注深南、沪电、东 山等公司及 CCL 环节。 端侧市场看好具新想象力的终端产品，如 OpenAI 硬件和苹果 AI 眼镜， 手机链中国链优于安卓，并优选有机器人服务器与机器人公司企业，预 计 2026 年 Siri 迭代将为苹果链带来估值提升。 首席联合电话会-科技组 20251215 Q&A ...