晶盛机电20251224

晶盛机电 20251224 摘要 晶盛机电半导体设备订单约 37 亿元，集中于硅片领域，已实现从 8 寸 向 12 寸硅片设备的转型，订单量显著增加。同时，公司积极布局碳化 硅外延及晶圆制造，尤其在 12 寸晶圆外延设备方面取得突破，部分客 户已通过验证，预计未来将逐步实现量产放量。 碳化硅行业经历激烈竞争后迎来积极变化，供需关系改善，国家调控限 制新产能扩张，技术壁垒提高。同时，AI、电力需求、IDC 储能及海外 电网升级等新功率应用带来市场机会，推动碳化硅行业进一步发展。 晶盛机电在光伏领域全面布局，覆盖长炉、切割设备、电池片组件自动 化设备等环节，并通过技术创新和产品迭代，不断提升市场份额。全球 能源转型背景下，光伏产业需求持续增长，为公司业务拓展提供广阔空 间。 预计 2026 年起，晶盛机电半导体设备订单将大幅增加，光伏领域市场 份额有望进一步扩大。公司在半导体和光伏两大业务板块上均将保持强 劲发展势头。 碳化硅器件因其高效节能性能，在新能源车和充电桩中快速替代 IGBT。IDC 对节能效果敏感，碳化硅接受程度快速提升。成本下降和节 能需求提升推动碳化硅在 AI 及电力相关领域渗透速度加快，预计未来 ...