算力专题：技术升级叠加需求放量，PCB上游高速铜箔缺口有望扩大

算力专题：技术升级叠加需求放量，PCB 上游高速铜箔缺 口有望扩大 20251225 摘要 高速铜箔通过降低表面粗糙度来减少信号损耗，提高信号传输速度。 HVLP 铜箔因其光滑表面，在高频高速应用中优于传统 IFT 铜箔。 AI 服务器和交换机的发展对 PCB 及其上游材料提出更高要求，推动了 HVLP 铜箔等高性能材料的迭代。主流覆铜板材料正从马 7、马 8 向马 8、马 9 升级。 高速铜箔市场未来几年供需紧张，HVLP 4 需求将在 2026 年爆发，但 主要由日系厂商主导的供给端扩产速度较慢，预计到 2028 年扩产幅度 仅为 25%，供需缺口明显。 目前 HVLP 3 和 4 月均需求约 1,200 吨，供应端难以满足快速增长的需 求，可能导致价格上涨。 国内具备竞争优势的高速铜箔厂商包括德福、同冠同博、龙阳电子和捷 美科技，它们都在进行 HVLP 3 至 5 代产品验证。生益科技也在积极寻 求高速铜箔产能保障。 Q&A 高速铜箔在电子电路中的作用是什么？其性能如何影响信号传输效率？ 在高速铜箔领域，国内具备竞争优势的厂商相对有限，包括德福、同冠同博、 龙阳电子以及捷美科技。这些公司目前都在进行 H ...