芯片设备行业的爆发点在哪

芯片设备行业的爆发点在哪 20251231 摘要 存储周期扩展、先进制程自主可控提升以及先进封装等新技术突破，为 2026 年设备领域带来巨大投资机会，工艺复杂度提升使得单位产能对 设备需求量增加。 Q&A 一颗芯片是如何生产出来的？ 芯片的生产过程涉及多个复杂的步骤。首先，芯片的基础材料是一片硅片。在 这片硅片上，通过一系列操作制造出许多晶体管，这些晶体管可以进行 0 和 1 的计算。接下来，通过光刻、刻蚀等工艺，将这些晶体管连接起来，形成多层 电路，就像搭建摩天大楼一样。这些电路最终构成一个完整的集成电路，即我 们常见的芯片。 在这个过程中，需要使用各种设备。例如，光刻机用于在硅片 上的光刻胶层上进行激光照射，规划出电路图；刻蚀机则负责将这些规划好的 路径打通或导通；薄膜沉积设备和原子沉积设备用于填充金属，使其能够导电 并交换信号。最后，通过封装技术将脆弱的芯片保护起来，并使其能够与外界 电路（如 PCB 板）连接，从而实现实际应用。 半导体行业具有周期性，目前全球半导体产业处于哪个周期位置？ 半导体行业通常每五年左右经历一个周期。从历史来看，2019 年至 2021 年 期间，半导体行业经历了一个强劲的 ...