金刚石散热专题报告-高效散热材料-商业化进程持续推进

金刚石散热专题报告：高效散热材料，商业化进程持续推 进 20251230 摘要 金刚石材料因其卓越的热导率（是铜的 5 倍，铝的 10 倍）和热扩散系 数，能够有效降低芯片结温，尤其适用于处理单元高度集中的 AI 芯片， 并已在射频功率放大器及高功率激光二极管等领域实现部分商业化应用。 阿帕奇公司的钻石冷却技术可以将 GPU 热点温度降低 10~20 度，风扇 速度降低 50%，超频能力提高 25%，服务器寿命延长一倍，从而节省 数据中心数百万美元冷却成本，验证了金刚石在散热方面的巨大潜力。 金刚石材料主要分为单晶金刚石、多晶金刚石以及复合材料（如金刚石 铜、金刚石铝），其中多晶金刚石因成本较低、制备速度快，更适合作 为当前阶段经济型散热材料。 金刚石铝密度低于金刚石铜，适用于对重量敏感的应用场景，如航空航 天和便携式高功率电子设备，可通过调节金刚石含量匹配器件材料的热 膨胀系数。 市场上多家公司正在开发和推广新型散热材料，如某公司推出的金刚石 与碳化硅陶瓷复合材料，导热率超过 800 W/m·K，是铜的两倍，且与 硅的热膨胀特性相匹配。 Q&A 金刚石在芯片散热领域的应用前景如何？ 金刚石作为一种高效散热材 ...