下游资本开支上行-国产化率提升-看好半导体设备新机遇

半导体设备行业在未来几年有哪些值得关注的投资机会？ 半导体设备行业在未来几年有两个主要的投资方向。首先是前道晶圆制成领域， 预计 2026 年下游会有较大的资本开支，尤其是存储厂和先进逻辑厂的扩产， 包括先进制程和成熟制程。这将带动刻蚀、薄膜沉积等设备订单的大幅增长。 保守估计，这些设备公司的新签订单增速将在 20%~30%左右，中性偏乐观估 计可达 40%50%。其次是国产 AI 算力相关的测试机和先进封装设备投资机 会。许多芯片设计企业并不会直接购买前道的薄膜沉积和刻蚀设备，而是更倾 向于购买测试机。因此，华丰、长川、脉维等公司在这一领域具有较大的发展 下游资本开支上行&国产化率提升，看好半导体设备新机遇 20260106 Q&A 全球半导体设备市场预计在 2025 年达到 1,330 亿美元，同比增长 14%，主要由前道晶圆制成驱动，2026 年达 1,450 亿美元，同比增长 10%，AI、先进逻辑存储和先进封装是主要驱动力，2027 年将进一步 提升至 1,560 亿美元。 中国大陆在全球半导体设备市场中占据重要地位，预计 2025 年三四季 度占比将超过 40%，并在 2026 年维持 30% ...