存储扩产周期下-半导体设备材料投资机遇

存储扩产周期下，半导体设备材料投资机遇 20260106 摘要 国产替代是半导体设备投资的核心逻辑，应关注低渗透率细分板块，如 营养检测、图像显影、离子注入等，这些领域具有较大弹性和未来空间。 存储器市场扩产推动晶圆厂需求，长存和长鑫预计 2026 年扩产至 10 万片左右，新增半导体设备几乎全为国产，带来持续订单增长。 2026 年半导体设备市场整体需求预计达 1,700 亿人民币，存储器相关 资本开支约 1,000 亿人民币，先进逻辑相关需求约 700 亿人民币。 2026-2027 年国产半导体设备订单主要来自存储器扩产，2027 下半年 至 2028 年将逐步看到先进逻辑订单增量。 设备端投资逻辑关注价值量高（刻蚀、薄膜、光刻机）和国产化率低 （离子注入、Track、量检测）的环节。光刻机依赖进口，薄膜沉积设 备关注北方华创等，刻蚀设备关注北方华创和中微。 零部件及材料领域关注国产化率低于 10%且技术难度中高的环节，如掩 模板公司、湿电子化学品（粗抛液、精抛液等）、光刻胶。 路维光电（掩模板）、江丰电子（靶材及零部件）、中科飞测（量检 测）受益于行业扩产与技术突破，预计未来几年业绩显著增长。江丰电 ...