从工艺变化探讨AI-PCB钻针市场空间增量

Rubin 架构服务器板厚增加至 6 毫米以上，正交背板或达 8 毫米，导致 单孔加工需多根钻针分段加工，增加钻针消耗和成本，对钻针的寿命和 性能提出更高要求。 AI 服务器 PCB 板材升级，马 6 至马 9 材料的应用显著缩短钻针寿命， 推动高性能、高耐磨钻针需求，材料变化是影响钻针消耗的关键因素。 基于台积电先进封装产能和服务器出货量预测，AI PCB 市场对高性能、 多规格钻针需求将持续增长，GB300 及以后阶段，每台服务器机柜大约 消耗 7,000 根左右不同规格的高性能钻针。 Rubin 架构的 CPX 方案中，每个 Compute Tree 需八张 CPX 芯片，每 张芯片都需要一块 PCB 作为载体，单机柜消耗约 3 万根钻针，PCB 用 量较 Rubin 144 方案翻倍。 Rubin Ultra 576 架构集成度更高，单机柜需 120 张 PCB 和四块正交 背板，消耗约 5 万根钻针，正交背板带来显著增量需求。 预计 2027 年仅英伟达及 ASIC 增量，AI 钻针市场空间将达 130 亿至 150 亿人民币，较此前全球市场增长超三倍，鼎泰高科和中钨高新有望 受益。 超快激光钻在马 ...