大摩闭门会-2026-亚洲科技硬件行业展望

大摩闭门会-2026 亚洲科技硬件行业展望 20260109 摘要 台积电增加资本支出，利好需求与供应，但非 AI 板块如手机和 PC 市场 面临挑战，中国安卓手机市场预计下滑 8-10%，PC 市场下跌约 10%， 服务器 CPU 因存储需求或增长 10-20%。 存储器市场在 2026 年预期乐观，DRAM 价格预计 Q1 环比上涨 50- 60%，全年价格仍有上行空间，Q2 同比升幅或达 20%，DRAM 订单满 足率约为 50%，NAND 约为 60%-70%，存储器股票仍有 EPS 及盈利 上修空间。 HBM4 预计 3 月通过英伟达认证，一季度末或二季度初量产。三星计划 将其 HBM4 产能从 180K 提升至 200K-250K，海力士也略微上调产能 规划，表明对 HBM4 市场乐观。 看好 GPU 与 ASIC 在 AI 领域共同发展，英伟达技术进步迅速，库存问题 不大。MediaTek 预计 2026 年小批量生产 40 万个 TPU，2027 年达 500 万个单位，并上调 ADAS 全年预测。 看好 OSAT 公司前景，如月光和 KYC，受益于 AI 半导体需求增加，芯 片封装与测试需求 ...