如何把握本轮半导体先进封装板块行情

如何把握本轮半导体先进封装板块行情？20260116 摘要 全球先进封装市场规模庞大且持续增长，预计到 2029 年将超过 794 亿 美元，台积电等头部企业占比提升，将带动日月光、安靠及大陆长电通 富等封测公司迎来发展机遇。 技术升级驱动封测公司从传统工序向高性能引擎转变，提升价值分配。 多芯片集成等新技术提高 AI 芯片性能，COS L 单片价值可达 1.51.7 万美元，较传统封装价值大幅提升。 封测行业价格显著上涨，日月光宣布 2026 年一季度起后端晶圆封装代 工服务价格上调 520%，急单涨幅更高。高端需求增长和原材料涨价 是主要驱动因素。 国产算力芯片迎来爆发期，2026-2027 年出货量预计大幅提升，本土 化算力芯片发展将推动国产化供应链建设，加速新型封装板块发展，带 来显著投资机会。 长电先进 XDFOI 全系列产品已量产，覆盖 2.5D/3D 异构集成等前沿领 域，FOY 技术支持 4 纳米节点多芯片集成，良率高，正加速产能建设， COS 月产能预计今年接近 3,000 片，未来有望持续扩张，显著提升利润 率。 Q&A 近年来 AI 技术的深化对封装行业带来了哪些影响？ AI 技术的 ...