功率半导体市场跟踪-频传涨价背后的逻辑探讨及行情展望

功率半导体市场跟踪：频传涨价背后的逻辑探讨及行情展 望 20260126 摘要 功率器件封装成本显著上升，主要受金属材料价格上涨驱动，封装成本 占器件总成本的 50%以上，其中金属材料占比高达 60%-70%，导致整 体成本增加 20%-30%。 AI 服务器市场对 MOS 管需求激增，头部国际供应商产能受限，交期延 长，进一步推高价格，但工控、汽车、家电等领域需求平稳，不足以支 撑全面大幅涨价。 国内功率器件市场中，二三极管等中小功率元件受原材料价格波动影响 更大，涨价潜力较高，而 IGBT 因晶圆成本占比高，受影响相对较小。 功率器件涨价目前处于市场试探阶段，实际涨幅有限，预计 2026 年第 一季度可能生效，高端产品和替代安氏产品的品类具有更大的上涨潜力。 全球功率器件厂商库存已基本出清，维持在较低水平，但产能仍然供过 于求，单凭库存出清不足以推动价格上涨，成本提升是主要驱动因素。 AI 服务器电源对功率器件需求带来显著增量，预计 2026 年全球市场规 模达 15-20 亿美元，2027 年可能增至 35 亿美元，主要受益于高压 MOS、碳化硅 MOS 等。 碳化硅在新能源汽车和储能领域的渗透率持续上 ...