液冷材料专家小范围

液冷材料专家小范围 20260127 摘要 液冷技术通过缩小液冷板尺寸和仿生设计提升热交换效率，但材料是主 要瓶颈。铜基材料虽散热优异但成本高，金属基复合材料尚处商业化过 渡期。 芯片与冷板间的界面材料（如导热硅脂、凝胶等）选择至关重要，不同 材料表现差异大，需根据需求优化。膨胀系数匹配影响传热效率，材料 需具备良好导热性和稳定性。 市场上的液冷方案主要有铝合金和铜基冷板，以及各类界面填隙材料。 铝合金成本低但导热性有限，铜基适用于高功率散热，填隙材料各有优 缺点，需综合考虑。 传统金属材料在高功率芯片冷却中，因不融化导致孔洞影响传热。液态 金属虽贴合度好，但需防泄漏，且注入过程可能产生气孔，降低传热效 率。 一体化设计将热界面材料与冷板结合，消除界面热阻，通过化学修饰连 接材料，显著提升传输效率，优于传统导热硅脂等。 远东集团的一体化设计将液态金属固定在结构内，通过压缩赶走气孔， 化学修饰结合液态金属与冷板，消除界面热阻，关注界面材料本身。 Q&A 液冷技术目前的发展情况如何？有哪些发展瓶颈和亟待解决的问题？ 液冷技术已经发展多年，特别是在结构上已经非常成熟。目前液冷材料主要是 铝合金和铜，这些材料在结构设 ...