日联科技20260127

摘要 中国半导体 X 射线检测设备市场规模巨大，2030 年预计前后道市场将 分别达到 243 亿元和 65 亿元，但国产渗透率仅 5%，国产替代空间广 阔，为国内企业如日联科技带来发展机遇。 日联科技在后道封装测试 X 射线检测设备领域已取得技术突破， 2D、3D 设备达到国内领先或国际先进水平，并成功进入中芯国际、长 电科技等客户供应链，2025 年量产纳米级射线源，拓展至前道晶圆检 测。 日联科技于 2026 年 1 月完成对新加坡 SSTR 66%股权的收购。SSTR 掌握高端半导体检测诊断与失效分析设备技术，客户包括 AMD、三星、 美光等全球前 20 大半导体制造商。 日联科技与 SSTR 在技术上形成互补，实现从物理缺陷检测到功能检测 分析的覆盖；在制造上，利用马来西亚工厂提升产能并降低成本；在市 场上，通过渠道优势拓展国内外市场。 通过收购 SSTR，日联科技将结合自身经验与 SSTR 专利技术，共同研 发适配中国市场的先进制程检测试验，并建立研发基地推动国产化，提 升整体竞争力。 Q&A 日联科技 20260127 日联科技在高端半导体检测设备领域的布局和发展情况如何？ 日联科技在高端半导体 ...