全球半导体龙头业绩启示-苹果-ASML-Hynix-三星-Advantest-DISCO

海力士在存储行业表现突出，DRAM 产品线完善，并推出新型存储产品 HBF，预计 2026 年下半年出样品，2027 年实现商业化，将显著提升 推理速度，满足 AI 推理需求。海力士在 HBM 技术方面具有领先优势。 英特尔目标价上调至 71.5 美元，基于其制程工艺的显著进步和 IDM 2.0 战略的成功，吸引了政府和私营部门的投资，具备先进封装能力， 外部客户需求将成为推动其进一步发展的关键因素。 全球半导体龙头业绩启示：苹果，ASML，Hynix，三星， Advantest，DISCO20260201 摘要 2026 年半导体行业规模预计接近 1 万亿美元，存储领域增长最为显著， 硬件板块预计持续跑赢软件板块，原材料、存储、半导体设备表现优异， 消费电子品牌受损最大，苹果相对影响较小。 预计 2026 年全球智能手机出货量将下降 6.7%，苹果和三星基本持平， 中国品牌预计下降 14%，主要受存储缺货影响，华为、荣耀、小米、 OPPO、vivo 等品牌均会受到不同程度的影响。 微软和 Meta 报告显示，2026 年 CSP 资本开支预计增长 43%，Meta 从 700 亿美金增加到 1,200 亿美 ...