CPONPOCPC-可插拔最新产业趋势观瞻

Q&A 当前光模块技术的发展趋势和市场认知存在哪些问题？ 当前光模块技术的发展趋势中，CPO、NPO、OBO 以及 CPC 加可插拔等新技 术形态备受关注。然而，市场对这些技术形态的认知还不够清晰，尤其是它们 的具体演进路径。核心问题在于每种技术形态的具体应用场景和发展方向尚未 明确。 如何系统地拆分网络架构以更好理解这些新技术？ 摘要 网络架构可从 Scale Up 和 Scale Out 拆分，细化为设备内部通信、设 备到一层网络、一层网络到二层网络等 6 个场景，有助于明确不同技术 应用，英伟达当前主要使用 PCB 连接，未来或转向 CPC 设计。 CPC 用于设备内部连接，CPO 和 NPO 将电芯片与硅光芯片集成，CPO 采用 3D 封装但维护性差，NPO 采用 2D 封装且可插拔，更具维护优势。 云服务商更青睐开放生态的 NPO。 CPU 系统级测试周期长，商用速度慢；NPU 采用可脱卸设计，技术成熟， 商用速度更快，预计 2027 年出货。云服务商对 CPU 接受度不高，英伟 达坚持推行 CPU 或因其毛利更高。 在带宽方面，CPU 和 NPU 差异不大，主要取决于光调制技术。功耗上， CPU ...