民德电子(300656) - 2026年2月9日投资者关系活动记录表

编号：2026-01 证券代码：300656 证券简称：民德电子 深圳市民德电子科技股份有限公司投资者关系活动记录表 （1）纯晶圆代工的商业模式定位：纯晶圆代工模式在行业内属于相对稀缺资源， 功率半导体设计公司的痛点，在于找到可以保障其知识产权安全且能为其提供稳定、 可靠产能的晶圆代工厂；国内大部分功率半导体晶圆厂都是 IDM 模式或半 IDM 模式 （即一部分自主产品，一部分对外代工），很难做到对客户知识产权的充分保障和产 能稳定供应。因此，具备原创设计能力的芯片设计公司非常有意愿与广芯微建立代工 合作。 （2）较高端的工艺平台能力和一体化解决方案：广芯微电子的设备配置在国内 6 英寸功率半导体晶圆厂中具备较强的制造水平，已开发搭建的深沟槽刻蚀工艺、通孔 刻蚀+钨淀积工艺及高能注入机台工艺等核心工艺平台能力属业内较高端的平台，产品 线丰富，尤其在高压、特高压领域具有一定的优势；同时，广芯微和芯微泰克可以为 客户提供正面+背道（超薄、背面加工、重金属掺杂等）一体化的特色工艺全套解决方 案，可覆盖大多数功率半导体器件及功率集成电路产品，并利用自身丰富的经验，赋 能设计公司，减少开发周期。 4、广芯微电子产品下游 ...