半导体全面涨价-LED-封装材料等

LED 行业面临原材料紧缺和汇率波动带来的成本压力，海外龙头星诺菲 和国内龙头欧普相继发布涨价函，最高涨幅分别达 50%和 5%-10%， 反映行业整体提价趋势。 半导体市场中，LED 驱动芯片（如富满微）和封装材料（如引线框架） 因需求旺盛和贵金属价格上涨而备受关注，台湾长华科技已宣布引线框 架将在 2026 年 Q1 提价 20%并计划每季度调整。 半导体封测环节供需两旺，受益于 AI、新能源车等新兴产业需求增长， 上游代工产线小幅提价，封测厂稼动率较高，预计 2026 年全球 8 寸线 供给同比下降 2.4%，产能利用率将升至 85%-90%，存在持续提价空 间。 模拟芯片板块，TI 和 ADI 自 2025 年以来已进行多轮提价，ADI 计划自 2026 年 2 月起全线产品涨 15%，国内模拟芯片公司如富满微也开始逐 步提价，以缓解成本压力并提高毛利率。 半导体封装材料市场价格处于底部，但随着供给端成本上涨，渠道厂商 将开始涨价，设计公司涨价前渠道商会加大备货，从而拉动补库需求。 半导体全面涨价 — LED&封装材料等 20260205 摘要 Q&A 近期 LED 行业的涨价情况如何？ 从 2025 ...