环旭电子20260205

环旭电子 20260205 摘要 环旭电子受益于日月光战略调整，将与头部封测厂商合作推进先进封装 技术，环旭电子在系统组装和模组方面发挥关键作用，实现深度整合， 尤其是在 AI 算力领域，公司已切入 AWS 的 AI 加速卡业务，预计 2026 年订单规模将达到 5 亿美元以上。 环旭电子在数据中心业务上布局算力板卡、光通信和电源侧。算力板卡 方面，已切入 AWS AI 加速卡业务，并计划扩展至 ASIC 主板 PCBA 环 节。光通信方面，通过自研和并购光创联加强技术能力，专注于 CPU 相 关光学引擎组件部署。电源侧，预计 2027-2028 年与日月光合作研发 下一代 SoW 工艺的背板供电方案。 环旭电子与 Meta 在 AI 眼镜领域合作紧密，已获得多个新项目订单，预 计 2026 年开始营收将快速增长。公司还可能与谷歌、苹果等其他大客 户展开合作，有望在未来两到三年内成为重要利润增长点，这些项目涉 及主板、WiFi 模块以及 SIP 封装工艺等多个方面。 环旭电子在光模块和光通信领域采取自研与外延产业整合策略，推出自 研的 1.6T 硅光模块产品，并宣布对光创联进行产业整合，光创联具备高 速硅光集 ...