东山精密20260205

东山精密 20260205 摘要 东山精密深度绑定北美消费电子大客户，受益于其 2026-2028 年创新 周期，如 iPhone 18 系列和折叠机型，预计将显著提升公司出货量和业 绩，同时 AI 手机、AR 眼镜等新兴技术也将推动 FPC 用量增加。 全球光芯片短缺背景下，东山精密通过收购索尔思，成为少数同时布局 光模块和光芯片业务的公司，有望通过供应自研光芯片开拓新客户，扩 大市场份额，增强整体竞争力与盈利能力。 PCB 作为高速通信核心器件，其规模和规格持续升级。谷歌预计 2026 年资本支出达 1,800 亿美元，英伟达预测到 2030 年 AI 相关支出达 3-4 万亿美元，将推动服务器和 PCB 向高速化、高密化和高层化发展。 交换机升级带动 PCB 价值量数倍增长，从 400G 到 1.6T，材料从马七 升级到马九，层数从 24 层增加到 38 层以上。高端 AI 应用所需高端 PCB 产能有限，新厂商认证难度大，有效产能不足成为核心问题。 新技术方案如 COP、中间背板和埋嵌技术正在拓展 PCB 市场空间，提 高生产效率、集成度和功率密度，主要应用于电动汽车逆变器和 AI 服务 器等高功率场 ...