ai推动先进封装成长-国产替代迎来新机遇

ai 推动先进封装成长，国产替代迎来新机遇 20260210 摘要 AI 算力需求激增推动先进封装技术发展，尤其以 COWS 等技术为代表， 预计 2026 年将成为国产先进封装需求元年，全球先进封装市场规模预 计到 2030 年将超过 794 亿美元。 台积电 CoWoS 先进封装产能长期短缺，部分产能外溢至日月光、安靠 等公司，推动其股价上涨。国内厂商如盛合晶微、长电通富等在关键技 术上取得突破，并完成部分客户导入验证。 主流方案正从 CoWoS S 演进到 CoWoS L，后者在保留硅优势的同时， 具备更大灵活性和扩展性，成为未来趋势。国产算力芯片厂商如华为升 腾、寒武纪、海光等在推理和训练场景上取得进展。 中芯国际、中芯南方等企业加速突破主流消费级及高算力领域制程工艺。 从 2026 年起，中芯南方产量提升，带动国内风测厂出货量增加，今年 是国产算力爆发和高级别 2.5D/3D 封装元年。 国内传统封装市场占有率超 20%，先进封装被视为弯道超车机会。盛合 晶微是国内 CoWoS 先进封装龙头，2022-2024 年营收复合增长率位居 全球前十，其 12 寸 WL CSP 和 2.5D 封装业务收入规 ...