未知机构：天风建筑建材新材料周观点20260223节前12-20260224

【天风建筑建材 & 新材料】周观点 20260223 节前1-2周涨幅较好的主线为：①AI 算力相关电子材料主线，以特种电子布为核心的玻纤领涨建材板块；PCB 基材、半导体封装材料、液冷相关标的领涨新材料板块；②AI + 建筑主线，VR/AR 应用、算力 + 工程咨询设计相 关标的领涨建筑板块；③外围市场 PCB 核心基材、半导体设备/材料主线领涨。 下周重点关注： 1、科技主线持续回归，核心推荐【电子布】赛道：①供需格局持续失衡，行业整体供需缺口约 20%，26 年 1 月 起全品类电子布均出现供应紧张，企业在手订单已达 2 个月水平，预计26 年全年将维持供应偏紧格局；②产能供 给刚性收缩，普通电子布产能向高端转移带来60% 产能损失，全品类供给持续收缩；③涨价节奏加快、弹性充 足，25 年电子布行业普遍提价 4-5 次，26 年 已提价10%，高端 DK 布、Q 布、CTE布价格仍处上行通道；④扩产 瓶颈短期无法突破，高端产品生产依赖的丰田高端织布机交付周期长达 1-2 年，但需关注池窑法突破（单个池窑 年产3000吨VS坩埚36吨）带来的供应增加（29年有可能供过于求）；⑤库存与需求端共振，CCL及电 ...