春节AI综述-大模型-CPO与光纤光缆

春节 AI 综述：大模型、CPO 与光纤光缆 20260223 光通信领域的发展趋势主要体现在柜内和柜外两部分。在柜外，CPU 作为可选 项，其功耗下降对整体影响有限，因此仍以可插拔方案为主。而在柜内，由于 铜传输速率的物理极限以及数据中心规模不断扩大，对低功耗、高效能光互联 方案需求增加，因此 CPU 与 NPU 成为主流选择。这种趋势使得英伟达、博通 等芯片厂商在机柜内部署光互联方案具有更大的自主权。 对于 A 股相关标的来 说，大部分供应链集中于柜外市场，而随着柜内市场的发展，包括 PIC、EIC 等核心组件在内的新机会也逐渐显现。这为所有光通信公司提供了增量市场切 入机会。 光通信市场的现状和未来发展机会如何？ 光通信市场目前正处于一个新的发展机遇期。无论是老牌公司还是新兴创业公 司，都有机会在这一领域取得突破。旭创新易盛、天孚等国内企业，以及海外 的 iR Labs 和 Lightmatter 等公司，虽然起点不同，但都在同一起跑线上竞争。 旭创新易盛的优势在于其强大的研发积累和近年来的盈利能力，这使得他们能 够更早地进行研发投入。台湾地区则依托台积电的工艺优势，而北美则有一批 新的芯片设计公司尝试 ...