需求爆发与产能挤压的超级周期-存储-电子布-铜箔

需求爆发与产能挤压的超级周期——存储、电子布、铜箔 20260223 超级周期指的是在需求刚性很强的情况下，导致景气持续时间较长的经济周期。 其形成主要有两个原因：一是需求端的爆发，例如存储芯片、PCB 战略材料 （尤其是电子布和铜箔）受益于 AI 算力的爆发式增长；二是供给端的滞后，由 于技术和设备等壁垒，产能有限。这种产能滞后会带来产能挤压，企业将有限 产能更多转向高附加值产品，从而引发持续且幅度超预期的涨价周期。 存储芯片、电子布和铜箔在供需方面有哪些特征？ 存储芯片从第四代升级到第五代，并向更高端的 HBM 升级。其建设周期为 2-3 年，加上良率爬坡，总交付周期约为 3 年。电子布从厚布转向普通薄布，再到 AI 电子布，其投产周期约为 1 年，但织布机订单周期已延长至两年以上，主要 供应商只有日本丰田。铜箔行业也面临类似情况，这些因素导致行业库存水平 HVRP 铜箔属于高壁垒产品，产能壁垒高，生产工艺和客户验证壁垒也 高，短期内难以快速扩张，预计今年至后年 HYRP 4 级铜箔供需缺口将 持续扩大。 国内头部铜箔公司已逐步进入与国际领先企业并驾齐驱的阶段，HBRP 四代铜箔订单充足，未来将逐步实现批 ...